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IR多層爐
機(jī)種名稱 | BW-IR10-111型 | 內(nèi)尺寸(MM) | W850*H80*D610*10PCS | 外尺寸(MM) | W1250*H2080*D720 | 溫度范圍 | RT---Max150℃ | 溫度均勻度 | 150℃±5℃ | 升溫時(shí)間 | RT---150℃<30mins | 結(jié)構(gòu)型式 | 手動(dòng)10層式結(jié)構(gòu),每層獨(dú)立控制 | 材質(zhì) | 內(nèi)膛 SUS304不銹鋼板,外部SS41#鋼板烤漆 | 電熱 | 中波 IR電熱管輻射加熱 | 溫控系統(tǒng) | PLC PID控制,數(shù)字顯示,CA感應(yīng)棒輸入+SCR輸出 | 安全裝置 | 漏電斷路器,超溫防止保護(hù)裝置,電熱過電流保護(hù)裝置,馬達(dá)過電流保護(hù),機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器顯示,三相逆防止器,控制按鍵加防蓋 | 電源 | AC380V 3? 50HZ 28KW | Hepa | Class 10000/1000 | 敬告:本公司保有規(guī)定修改之權(quán)利,恕不另行通知 |
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標(biāo)題:IC分選設(shè)備的技術(shù)特征 |
簡介:??一種自動(dòng)化IC測(cè)試分選設(shè)備,其特征在于:包括安裝于機(jī)架(1)的且自上而下依次設(shè)置的上料裝置(100)、測(cè)試裝置(200)和分選收料裝置(300),所述機(jī)架包括垂直設(shè)置的第一安裝板(2008)以及與所述第一安裝板的底部連接且傾斜設(shè)置的第二安裝板(3001)。IC料管(1001)裝夾于上料裝置,通過所述上料裝置將所述IC料管內(nèi)的未測(cè)試的IC芯片(2009)供給所述測(cè)試裝置測(cè)試,測(cè)試完畢后通過所述分選收料裝置分類并收納于多個(gè)空料管(3009)內(nèi)。所述上料裝置包括水平設(shè)置的載料臺(tái)(1002)、用于將所述IC料管內(nèi)的IC芯片取出的上料機(jī)構(gòu)(1003)和用于所述IC芯片傳輸?shù)拇怪绷系溃?004),所述...... [詳細(xì)] |
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