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    芯片裝載/卸載機(jī) (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片測(cè)試分選設(shè)備 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低溫老化測(cè)試設(shè)備
    BW-GDW-660BW-GDW-800
    芯片烘烤老化設(shè)備
    無(wú)氧隧道爐550無(wú)氧隧道爐550IR
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    無(wú)塵充氮烤箱晶振點(diǎn)膠固化線
    無(wú)塵充氮隧道爐IR隧道爐
    IR多層爐真空烘箱
    垂立式直爐 
    工裝測(cè)試治具
    芯片測(cè)試治具工裝測(cè)試治具

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    芯片分選機(jī)的背景技術(shù)




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        IC芯片完成加工制造工序后,需要一一進(jìn)行測(cè)試和分類,芯片分類存放有利于芯片的合理使用。測(cè)試分選機(jī)是將已經(jīng)通過(guò)預(yù)定制造工序制造的半導(dǎo)體裝置電連接至測(cè)試器并且根據(jù)測(cè)試結(jié)果將半導(dǎo)體裝置分類的設(shè)備。


        最初,人們對(duì)芯片測(cè)試后,是靠人工分類放置的,不僅效率低,還容易發(fā)生錯(cuò)誤?,F(xiàn)有技術(shù)中已有自動(dòng)測(cè)試分選機(jī),例如專利公開號(hào):CN 102698969 A,公開日:2012年10月03日,發(fā)明創(chuàng)造名稱為:一種IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī),該申請(qǐng)案公開了一種IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī),包括可將堆積的實(shí)料盤逐一分離的上料實(shí)托盤分離輸入裝置,和料船模組裝置。

        包括受控于伺服電機(jī)左右擺動(dòng)的用于放置待測(cè)芯片的左料船和用于放置測(cè)試后芯片的右料船;用于放置右料船中測(cè)試合格芯片的合格品分類收集模組,以及用于放置測(cè)試不合格芯片的次品分類收集模組。將待測(cè)試和分選的滿托盤芯片經(jīng)過(guò)托盤分離輸入裝置自動(dòng)輸入到位,經(jīng)上料抓手平臺(tái)裝置逐一轉(zhuǎn)送到料船。

        測(cè)試抓手組合模組裝置將左料船上待測(cè)芯片準(zhǔn)確吸住并移入測(cè)試位接受測(cè)試,再放回右料船進(jìn)一步將測(cè)試后的芯片送到分類選方位,由下料分選抓手平臺(tái)裝置根據(jù)測(cè)試結(jié)果分類放入相應(yīng)的成品托盤或者次品托盤中,滿盤后再有序送出機(jī)外。但該申請(qǐng)案的測(cè)試分選機(jī)和現(xiàn)有技術(shù)中大多數(shù)測(cè)試分選機(jī)一樣,測(cè)試分選品種規(guī)格單一,即一種機(jī)器只能測(cè)試分選一種芯片,不能滿足當(dāng)今芯片品種規(guī)格多、分類細(xì)的要求。綜上所述,如何克服現(xiàn)有IC芯片測(cè)試分選設(shè)備測(cè)試分選的產(chǎn)品規(guī)格單一的缺陷,是現(xiàn)有技術(shù)中亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。




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