為了解決現有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提出一種芯片分選機，該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時(shí)降低吸嘴對芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設計一種芯片分選機，包括：頂升機構和設于頂升機構上方的拾取機構。

    頂升機構包括：定位在拾取機構正下方的吸盤(pán)、活動(dòng)設于吸盤(pán)下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設于連接桿底端推動(dòng)其上下運動(dòng)的升降電動(dòng)件，頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱，頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。

    所有頂柱的頂面齊平，吸盤(pán)上設有可容納頂柱伸出的頂出孔，吸盤(pán)上還均勻排布有真空吸孔，真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中，頂升機構還包括：支撐在吸盤(pán)底部的安裝套和設于安裝套中的內套，安裝套的頂端設有位于吸盤(pán)與內套之間的上通孔。

    內套中設有與上通孔連通的下通孔，連接桿的頂部設有向外凸出的圓環(huán)，頂塊可在上通孔內上下活動(dòng)運動(dòng)，圓環(huán)可在下通孔內上下活塞運動(dòng)，外部氣動(dòng)部件抽取上通孔內的空氣。